进博会“全勤生”高通七赴进博之约 展现智能计算与生态合作新篇章

　　【记者宋寒业上海报道】今年，高通公司携手合作伙伴连续第七年亮相进博会，以“让智能计算无处不在”为主题，带来前瞻性的创新成果与沉浸式现场体验，展现聚焦5G和人工智能（AI）两大领域的“新终端”“新技术”与“新合作”，助力构建智能计算引领的科技创新产业生态。

　　自首届进博会起，高通公司中国区董事长孟樸已连续七年参会。孟樸表示，“进博会已经成为众多企业拓展在华业务的重要桥梁。随着5G-Advanced与AI双向赋能，高通与产业伙伴的合作范围从手机不断扩展到汽车、PC、扩展现实（XR）、物联网等众多领域，而进博会也将有助于高通进一步拓展与中国产业伙伴合作的深度与广度。”

　　高通在AI领域已深耕超过15年，提供行业领先的硬件和软件解决方案，广泛应用于各类终端设备。目前，全球范围内高通AI引擎赋能的终端产品出货量已超过25亿。高通正致力于进一步缩小云端和终端侧AI之间的差距，推动AI技术在更广泛的领域中发挥作用。

　　在高通进博会展台上，多项基于骁龙8至尊版移动平台的终端侧AI大模型应用展示，为未来的智能设备和服务提供了无限的可能性。除了手机终端，骁龙还将领先的连接技术与终端侧AI性能带给更多终端品类，其中在PC领域，高通展示了联想、微软、华硕、荣耀等全球领先厂商推出的多款搭载骁龙X系列的Windows 11 AI PC，将更加智能、更加个性化的用户体验带给现场观众。

　　进博会上，高通携手合作伙伴展示了名爵Cyberster敞篷跑车，该车辆采用第三代骁龙座舱平台，参观者在现场可以体验智能网联汽车领先的座舱互动功能。

　　此外，高通展示了全新发布的骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台。凭借性能卓越的计算、图形和AI功能，以及行业领先的能效，配合赋能数字座舱与智能驾驶功能的先进软件，全新至尊版骁龙汽车平台能够满足行业对更高计算水平的需求。

　　在“智能计算无处不在”的未来，产业合作将放大技术创新带来的积极效应，而高通的第七次“进博时刻”也是一场“合作之约”。

　　在虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛上，孟樸指出，一直以来，高通公司坚持不懈地创新，正在为众多消费产品与企业级设备提供优质的体验。从3G、4G到5G，再到生成式AI技术的进步，高通公司相信这些技术将为智能手机、PC、智能网联汽车及物联网应用领域的中国伙伴带来全新的机遇，创造更多的合作机会。

　　颠覆性科技创新成果推动各行各业向前发展离不开产业合作。高通公司技术标准副总裁李俨在虹桥国际经济论坛“加强标准国际合作 共谋制造业高质量发展” 分论坛上表示，高通非常重视标准化合作，希望通过标准化带动全球统一生态链，促进通信技术不断拓展，给消费者带来更大便利。“随着5G的到来，我们希望把高通在移动通信和移动计算领域的技术打造成一个全新的赋能平台，为整个行业提供更大的技术创新动力。”

　　（编辑 牛畅）