TCL与阿里云达成全栈AI战略合作

　　【记者姜虹北京报道】5月21日，TCL与阿里云宣布达成全栈AI战略合作。双方将聚焦半导体显示、智能终端等领域，基于阿里云全球化的“云+AI”能力，共同打造垂直领域专业大模型，助力中国科技制造业智能化转型。

　　TCL创始人、董事长李东生与阿里巴巴集团董事兼首席执行官、阿里云智能集团董事长兼首席执行官吴泳铭现场见证签约，TCL科技CTO、TCL工业研究院院长闫晓林与阿里云智能资深副总裁、公共云事业部总裁刘伟光代表双方签约，TCL实业CTO孙力、雷鸟创新CEO李宏伟、阿里云CTO周靖人等出席签约仪式。

　　李东生表示：“阿里云通义千问大模型的开源生态和技术实力有目共睹，而TCL拥有丰富的产业场景和海量的行业数据。相信双方‘技术+场景’的强强结合，必将产生‘1+1>2’的倍增效应。”

　　吴泳铭表示：“今天，站在新的起点上，阿里云与TCL将立足全球化视野，围绕‘云计算+大模型+底层算力’构建全栈AI战略合作。这不仅是技术融合的深化，更是面向未来产业智能化的战略协同。我们将共同打造高效、智能、可扩展的数字化解决方案，为客户创造更大价值，为行业树立智能化升级的新标杆。”

　　长期以来，半导体显示产业在智能化转型方面面临两大挑战：一是技术壁垒较高，如面板制造工序涵盖成膜、光刻、蚀刻等上百道精密流程，工艺参数与良品率的关联高度复杂；二是缺乏专业工具，产线积累的海量工艺数据，涉及多学科知识且呈现多模态特征，由于缺乏能够深度融合专业领域知识的智能分析工具，数据潜在价值未被充分挖掘，严重制约产业进一步发展。而AI大模型凭借能够高效解析复杂问题、提供精准决策支持的特性，为以上两大关键挑战提供了破局路径。

　　2023年TCL华星率先推出半导体显示领域大模型——“星智 X-intelligence”大模型，推动研发、制造和人才培养的智能化升级。

　　基于TCL华星在半导体显示领域构建起的从材料研发、工艺设计到量产交付的全链路数据体系，以及丰富的应用场景经验，阿里云决定与TCL华星合作，双方优势互补，加快推进半导体显示领域大模型发展。

　　据了解，此次合作将聚焦大模型推理能力、多模态理解和智能检索三大核心技术。未来三年，双方将共同打造半导体显示行业的智能中枢，并计划于今年9月底，推出业界首个专注半导体显示领域的强推理大模型。通过注入海量行业知识并运用、强化学习持续优化，该模型将实现从基础能力向专家级水平的跨越，为显示行业智能化发展提供强大支撑。

　　（编辑 牛畅）